창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S22NB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S22NB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S22NB | |
| 관련 링크 | S22, S22NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AIUR-08-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 200 mOhm Max Radial | AIUR-08-121K.pdf | ||
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![]() | B20J1K0E | RES 1K OHM 20W 5% AXIAL | B20J1K0E.pdf | |
![]() | PIC17C924-08/SP | PIC17C924-08/SP MICROCHIP DIP | PIC17C924-08/SP.pdf | |
![]() | XC6206P302MR 6629 | XC6206P302MR 6629 HT SOT-23 | XC6206P302MR 6629.pdf | |
![]() | LTC4442EDCB#PBF/ID | LTC4442EDCB#PBF/ID ORIGINAL DFN | LTC4442EDCB#PBF/ID.pdf | |
![]() | LM10CLM8 | LM10CLM8 LT DIP-8 | LM10CLM8.pdf | |
![]() | THS3001HVIDGN | THS3001HVIDGN TI MSOP | THS3001HVIDGN.pdf | |
![]() | SMM0204-MS1 50 4K75 1% B0 | SMM0204-MS1 50 4K75 1% B0 VISHAY Call | SMM0204-MS1 50 4K75 1% B0.pdf | |
![]() | MC1563/BZAJC | MC1563/BZAJC MOT SMD or Through Hole | MC1563/BZAJC.pdf |