창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S2263 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S2263 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S2263 | |
관련 링크 | S22, S2263 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GNM314R72A392MD01D | 3900pF Isolated Capacitor 4 Array 100V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | GNM314R72A392MD01D.pdf | ||
PVC2X11 | 10000pF Film Capacitor 500V 2000V (2kV) Polypropylene (PP) Radial 0.650" Dia x 1.252" L (16.50mm x 31.80mm) | PVC2X11.pdf | ||
416F32025CTR | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CTR.pdf | ||
RC0805FR-071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071K96L.pdf | ||
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CRA04S08330K0JTD | RES ARRAY 4 RES 30K OHM 0804 | CRA04S08330K0JTD.pdf | ||
MB39C309BGL-G-EFE1 | MB39C309BGL-G-EFE1 FUJI BGA | MB39C309BGL-G-EFE1.pdf | ||
HD74LVC240AFPEL | HD74LVC240AFPEL HIT SMD or Through Hole | HD74LVC240AFPEL.pdf | ||
2SC4224 | 2SC4224 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4224.pdf | ||
52043-0819 | 52043-0819 MOLEX SMD or Through Hole | 52043-0819.pdf | ||
DF3DZ-10P-2H 21 | DF3DZ-10P-2H 21 HRS SMD or Through Hole | DF3DZ-10P-2H 21.pdf | ||
BAT720,235 | BAT720,235 NXP SOT23 | BAT720,235.pdf |