창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S21ME5Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S21ME5Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S21ME5Y | |
| 관련 링크 | S21M, S21ME5Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLESWT-A1-0000-0003E1 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 6500K (6100K ~ 7250K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-A1-0000-0003E1.pdf | |
![]() | TA48M025-11 | TA48M025-11 TOS TR-TO252 | TA48M025-11.pdf | |
![]() | GL256N11FFI01 | GL256N11FFI01 SPANSION BGA | GL256N11FFI01.pdf | |
![]() | E121EI | E121EI Micropower SIP | E121EI.pdf | |
![]() | X226 215H31AGA12G | X226 215H31AGA12G ATI BGA | X226 215H31AGA12G.pdf | |
![]() | 2SK350,2SK555 | 2SK350,2SK555 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK350,2SK555.pdf | |
![]() | JR-XQ050 | JR-XQ050 JR SMD or Through Hole | JR-XQ050.pdf | |
![]() | RSM55N03 | RSM55N03 ORISTE TO-252 | RSM55N03.pdf | |
![]() | SN74LVC1G00DCKTG4 | SN74LVC1G00DCKTG4 TI SC70-5 | SN74LVC1G00DCKTG4.pdf | |
![]() | 808 200MW | 808 200MW ZYGD SMD or Through Hole | 808 200MW.pdf |