창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S20FHD02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S20FHD02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S20FHD02 | |
| 관련 링크 | S20F, S20FHD02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL150F33IDT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33IDT.pdf | |
![]() | B82464G4102M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 7.5A 7 mOhm Max Nonstandard | B82464G4102M.pdf | |
![]() | 511R-36J | 4.3µH Unshielded Wirewound Inductor 305mA 2.4 Ohm Max Axial | 511R-36J.pdf | |
![]() | SM2615FT1R43 | RES SMD 1.43 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT1R43.pdf | |
![]() | EG4716H511 | EG4716H511 JACKCON SMD or Through Hole | EG4716H511.pdf | |
![]() | SK-8060-C | SK-8060-C TI DIP8 | SK-8060-C.pdf | |
![]() | TG2206F(UH) | TG2206F(UH) TOSHIBA SMD or Through Hole | TG2206F(UH).pdf | |
![]() | 3040M0Y0QE1 | 3040M0Y0QE1 INTEL BGA | 3040M0Y0QE1.pdf | |
![]() | HIR204C-H0 | HIR204C-H0 EVERLIGHT PB-FREE | HIR204C-H0.pdf | |
![]() | PCA2002TK/1,118 | PCA2002TK/1,118 NXP SMD or Through Hole | PCA2002TK/1,118.pdf | |
![]() | FDS4035 | FDS4035 F SMD or Through Hole | FDS4035.pdf |