창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1ZB20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1ZB20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1ZB20 | |
| 관련 링크 | S1ZB, S1ZB20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4309.332NLT | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 19A 30 mOhm Max Nonstandard | PA4309.332NLT.pdf | |
![]() | RC0402FR-0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0725R5L.pdf | |
![]() | RG1608N-203-B-T5 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-203-B-T5.pdf | |
![]() | BZX585-C39+115 | BZX585-C39+115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C39+115.pdf | |
![]() | F731821APGE | F731821APGE TI QFP | F731821APGE.pdf | |
![]() | X2UMG2N | X2UMG2N HIT SOP | X2UMG2N.pdf | |
![]() | BTS3408GT | BTS3408GT ORIGINAL SMD or Through Hole | BTS3408GT.pdf | |
![]() | MIM-5383S5 | MIM-5383S5 UNI DIP-3 | MIM-5383S5.pdf | |
![]() | BD3512 | BD3512 ROHM DIPSOP | BD3512.pdf | |
![]() | V965ME06 | V965ME06 ZCOMM SMD or Through Hole | V965ME06.pdf | |
![]() | TL16C7548BPN | TL16C7548BPN ORIGINAL QFP | TL16C7548BPN.pdf |