창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1L50752F26S0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1L50752F26S0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1L50752F26S0 | |
| 관련 링크 | S1L5075, S1L50752F26S0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2E332K085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2E332K085AA.pdf | |
![]() | VJ0805D820FXPAP | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820FXPAP.pdf | |
![]() | MCU08050C3604FP500 | RES SMD 3.6M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C3604FP500.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FG484C4100 | XC3S700AN-4FG484C4100 XILINX SMD or Through Hole | XC3S700AN-4FG484C4100.pdf | |
![]() | OP400BY/883B | OP400BY/883B AD DIP | OP400BY/883B.pdf | |
![]() | QS24P2-750K-500K | QS24P2-750K-500K IRC SSOP | QS24P2-750K-500K.pdf | |
![]() | MDM-15PH003M5 | MDM-15PH003M5 ITT-CANNON SMD or Through Hole | MDM-15PH003M5.pdf | |
![]() | 10BRD24X12LC | 10BRD24X12LC MR DIP5 | 10BRD24X12LC.pdf | |
![]() | XCI8V01 | XCI8V01 XC TQFP | XCI8V01.pdf | |
![]() | NPAG5B4062 | NPAG5B4062 Agilent QFP | NPAG5B4062.pdf | |
![]() | F3798-02 | F3798-02 F SMD or Through Hole | F3798-02.pdf | |
![]() | MIC1810-15UTR | MIC1810-15UTR MICREL SMD or Through Hole | MIC1810-15UTR.pdf |