창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1H2985B01-SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1H2985B01-SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1H2985B01-SO | |
| 관련 링크 | S1H2985, S1H2985B01-SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-33-18S-50.000000Y | OSC XO 1.8V 50MHZ ST | SIT1602BC-33-18S-50.000000Y.pdf | |
![]() | 1AB 09315 ABAA | 1AB 09315 ABAA ALCATEL TQFP-128 | 1AB 09315 ABAA.pdf | |
![]() | 74ALVC32M | 74ALVC32M Fairchild SMD or Through Hole | 74ALVC32M.pdf | |
![]() | DAC800-CBJ-V | DAC800-CBJ-V BB DIP24 | DAC800-CBJ-V.pdf | |
![]() | 2N2510 | 2N2510 MOTOROLA CAN3 | 2N2510.pdf | |
![]() | 1826-1411 | 1826-1411 NS DIP8 | 1826-1411.pdf | |
![]() | GF06PB302M | GF06PB302M TOCOS SMD or Through Hole | GF06PB302M.pdf | |
![]() | W29C022P-13 | W29C022P-13 Winbond PLCC32 | W29C022P-13.pdf | |
![]() | G4P809BN-X1LF | G4P809BN-X1LF ORIGINAL BOTHHAND | G4P809BN-X1LF.pdf | |
![]() | 2SC5702ZS-01BTR | 2SC5702ZS-01BTR HITACHI SOT523 | 2SC5702ZS-01BTR.pdf | |
![]() | L4A0847GDM-1 | L4A0847GDM-1 LSILogic 160QFP(24TRAY) | L4A0847GDM-1.pdf | |
![]() | PNX8010DIHN/033/2. | PNX8010DIHN/033/2. NXP HVQFN-88 | PNX8010DIHN/033/2..pdf |