창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1BB-13 /S1BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1BB-13 /S1BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1BB-13 /S1BB | |
관련 링크 | S1BB-13 , S1BB-13 /S1BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 202R29W151KV4E | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 202R29W151KV4E.pdf | |
![]() | 416F36022IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IDR.pdf | |
![]() | RT2010DKE07698KL | RES SMD 698K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07698KL.pdf | |
![]() | PTN1206E4592BST1 | RES SMD 45.9K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4592BST1.pdf | |
![]() | MSP06C034K70GEJ | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 6SIP | MSP06C034K70GEJ.pdf | |
![]() | CX90015-11 | CX90015-11 CONEXANT QFP | CX90015-11.pdf | |
![]() | 332AJ | 332AJ THAILAND DIP | 332AJ.pdf | |
![]() | 20H1RS24X3.3LC | 20H1RS24X3.3LC MR DIP8 | 20H1RS24X3.3LC.pdf | |
![]() | NCP502SQ37T2G | NCP502SQ37T2G ONSemiconductor SC-70-5 | NCP502SQ37T2G.pdf | |
![]() | P51XAG30GBA | P51XAG30GBA PHILIPS SMD or Through Hole | P51XAG30GBA.pdf | |
![]() | SYM-01T-0.7 | SYM-01T-0.7 JST SMD or Through Hole | SYM-01T-0.7.pdf | |
![]() | SC104IML(104) | SC104IML(104) Semtech QFN | SC104IML(104).pdf |