창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1830AF-026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1830AF-026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1830AF-026 | |
| 관련 링크 | S1830A, S1830AF-026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q-40.000MEEV-T | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-40.000MEEV-T.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ824V | RES SMD 820K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ824V.pdf | |
![]() | RT1210FRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD072K8L.pdf | |
![]() | CYP15G0201DXB-BBXC | CYP15G0201DXB-BBXC Cypress SMD or Through Hole | CYP15G0201DXB-BBXC.pdf | |
![]() | RN2113F | RN2113F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2113F.pdf | |
![]() | 74AS163NS | 74AS163NS TI 5.2mm | 74AS163NS.pdf | |
![]() | NX25F011B-3S | NX25F011B-3S NEXFLASH SOP8 | NX25F011B-3S.pdf | |
![]() | 2N3843 | 2N3843 USA/GEN/MIC TO-92 | 2N3843.pdf | |
![]() | HMT-60490303 | HMT-60490303 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMT-60490303.pdf | |
![]() | BC6888A04-ICJG-R | BC6888A04-ICJG-R CSR BGA | BC6888A04-ICJG-R.pdf | |
![]() | HM1-65261-9 | HM1-65261-9 LEECRAFT SOP8 | HM1-65261-9.pdf |