창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812R-391K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 876mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 260m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 215MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812R-391K | |
| 관련 링크 | S1812R, S1812R-391K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | X1227S8I-4.5A | X1227S8I-4.5A ISL Call | X1227S8I-4.5A.pdf | |
![]() | TC1224-5.0CVT | TC1224-5.0CVT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-5.0CVT.pdf | |
![]() | SMT-B-1HF | SMT-B-1HF ST BGA | SMT-B-1HF.pdf | |
![]() | LSYT67B-S1T2T1U2-1-R18Z | LSYT67B-S1T2T1U2-1-R18Z OSR SMD or Through Hole | LSYT67B-S1T2T1U2-1-R18Z.pdf | |
![]() | 69273-104LF | 69273-104LF FCI DIP | 69273-104LF.pdf | |
![]() | HD40L4818H96F | HD40L4818H96F HITACHI QFP | HD40L4818H96F.pdf | |
![]() | BA5104A | BA5104A ROHM DIP-16 | BA5104A.pdf | |
![]() | G598935 | G598935 ATMEL DIP28 | G598935.pdf | |
![]() | DM163024 | DM163024 Microchip SMD or Through Hole | DM163024.pdf | |
![]() | IDH10LPS3TR | IDH10LPS3TR RN SMD or Through Hole | IDH10LPS3TR.pdf | |
![]() | TL1451CPWRG4 | TL1451CPWRG4 TI TSSOP | TL1451CPWRG4.pdf | |
![]() | K8D6316UTM | K8D6316UTM SAMSUNG TSOP | K8D6316UTM.pdf |