창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812R-331F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 952mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 240MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.80mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | S1812R-331F 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812R-331F | |
| 관련 링크 | S1812R, S1812R-331F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NFZ32BW9R8HN11L | 9.8 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 2.1A 1 Lines 63.6 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW9R8HN11L.pdf | |
![]() | 9-1423162-4 | RELAY TIME DELAY | 9-1423162-4.pdf | |
![]() | 618N/2N | 618N/2N EBM/PAPST ORIGINAL | 618N/2N.pdf | |
![]() | 1MBH75D-060S | 1MBH75D-060S FUJI TO-3P | 1MBH75D-060S.pdf | |
![]() | PHD3055E/PHV0410 C2 | PHD3055E/PHV0410 C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHD3055E/PHV0410 C2.pdf | |
![]() | UA777HC | UA777HC FSC CAN | UA777HC.pdf | |
![]() | 2AC1841 | 2AC1841 NEC TO-92 | 2AC1841.pdf | |
![]() | T6323A-25AXG. | T6323A-25AXG. TBTECH SMD or Through Hole | T6323A-25AXG..pdf | |
![]() | DT162N08KOF | DT162N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT162N08KOF.pdf | |
![]() | RE46C117E8F | RE46C117E8F MICROCHIP SMD or Through Hole | RE46C117E8F.pdf | |
![]() | LM2903PWRR | LM2903PWRR TI TSSOP | LM2903PWRR.pdf | |
![]() | MT4LC16M4G3-5D | MT4LC16M4G3-5D MICRON SOJ | MT4LC16M4G3-5D.pdf |