창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812R-181K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.29A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812R-181K | |
| 관련 링크 | S1812R, S1812R-181K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| XHGAWT-00-0000-00000HX50 | LED Lighting XLamp® XH-G White, Cool 6000K 2.9V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHGAWT-00-0000-00000HX50.pdf | ||
![]() | H4487RBZA | RES 487 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4487RBZA.pdf | |
![]() | MAX3238EEAI | MAX3238EEAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3238EEAI.pdf | |
![]() | XM5060PC-SF1701R | XM5060PC-SF1701R MURATA SMD or Through Hole | XM5060PC-SF1701R.pdf | |
![]() | APE1117K-33 | APE1117K-33 APEC SMD or Through Hole | APE1117K-33.pdf | |
![]() | ICS95V857AGT | ICS95V857AGT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS95V857AGT.pdf | |
![]() | LAS01-03T3-G | LAS01-03T3-G MMC SMD or Through Hole | LAS01-03T3-G.pdf | |
![]() | 76001-0010 | 76001-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 76001-0010.pdf | |
![]() | PUMD18 | PUMD18 NXP SOT363 | PUMD18.pdf | |
![]() | DW-04-08-T-S-300 | DW-04-08-T-S-300 HUBBELL SMD or Through Hole | DW-04-08-T-S-300.pdf | |
![]() | ICS91718BM-T | ICS91718BM-T INTEGRATED SMD or Through Hole | ICS91718BM-T.pdf |