창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812-822G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 372mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.44옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.80mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | S1812-822G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812-822G | |
| 관련 링크 | S1812-, S1812-822G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BA-13-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8924BA-13-33E-27.000000E.pdf | |
![]() | 2450CM-90820203 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2450CM-90820203.pdf | |
![]() | SK016M0100AZF-0611 | SK016M0100AZF-0611 ORIGINAL SMD DIP | SK016M0100AZF-0611.pdf | |
![]() | IDT7132SA25PI | IDT7132SA25PI IDT DIP | IDT7132SA25PI.pdf | |
![]() | ST2404WP | ST2404WP ST MSOP-8 | ST2404WP.pdf | |
![]() | A42MX16PQ208I | A42MX16PQ208I ORIGINAL QFP | A42MX16PQ208I.pdf | |
![]() | K9LAG08U0A-PCBO | K9LAG08U0A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9LAG08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | AD711CQ.BQ | AD711CQ.BQ AD SMD or Through Hole | AD711CQ.BQ.pdf | |
![]() | ADO5000DUCBX | ADO5000DUCBX AMDCPU SMD or Through Hole | ADO5000DUCBX.pdf | |
![]() | MCT0603-25,0.1%-P53,3K | MCT0603-25,0.1%-P53,3K VISHAY SMD or Through Hole | MCT0603-25,0.1%-P53,3K.pdf | |
![]() | UPD42532C-01 | UPD42532C-01 NEC DIP | UPD42532C-01.pdf | |
![]() | B82114R0000A001 | B82114R0000A001 epcos SMD or Through Hole | B82114R0000A001.pdf |