창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S1812-681F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S1812(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 680nH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 675mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 440m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 166MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.80mm x 3.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | S1812-681F 650 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S1812-681F | |
관련 링크 | S1812-, S1812-681F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
08053C223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C223MAT2A.pdf | ||
MKP385575040JPI4T0 | 7.5µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385575040JPI4T0.pdf | ||
FUES1D | FUES1D FAGOR DO214ACSMA | FUES1D.pdf | ||
PEVI | PEVI N/A SOT23-5 | PEVI.pdf | ||
RCA3P+3.50STEREO1.5M | RCA3P+3.50STEREO1.5M CHUNGAHN SMD or Through Hole | RCA3P+3.50STEREO1.5M.pdf | ||
SSI32R2011R-10CM | SSI32R2011R-10CM SSI SMD or Through Hole | SSI32R2011R-10CM.pdf | ||
SD-K08G2B8(PZCFN) | SD-K08G2B8(PZCFN) TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-K08G2B8(PZCFN).pdf | ||
TTL74LS244 | TTL74LS244 NEC SOP20 | TTL74LS244.pdf | ||
1008C-R91J | 1008C-R91J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008C-R91J.pdf | ||
SKiiP 10NAB12T4V1 | SKiiP 10NAB12T4V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP 10NAB12T4V1.pdf | ||
HL2609 | HL2609 ASIC SMD or Through Hole | HL2609.pdf | ||
RB5P007OM | RB5P007OM SHARP QFP72 | RB5P007OM.pdf |