창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812-392K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 487mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 840m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 56MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN1119TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812-392K | |
| 관련 링크 | S1812-, S1812-392K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-13H33EG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-13H33EG.pdf | |
![]() | VG-1201CA-24.704M ANC-F | VG-1201CA-24.704M ANC-F EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | VG-1201CA-24.704M ANC-F.pdf | |
![]() | KAA00BC0AM-DGPV | KAA00BC0AM-DGPV SEC BGA | KAA00BC0AM-DGPV.pdf | |
![]() | MB8764CR-G-0S0 | MB8764CR-G-0S0 FUJITSU PGA | MB8764CR-G-0S0.pdf | |
![]() | WCRX-DOL | WCRX-DOL ORIGINAL SMD or Through Hole | WCRX-DOL.pdf | |
![]() | 275v1uf | 275v1uf OKAYA SMD or Through Hole | 275v1uf.pdf | |
![]() | 4088272-400 | 4088272-400 AMIS QFP-244 | 4088272-400.pdf | |
![]() | A5114400AR-70 | A5114400AR-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | A5114400AR-70.pdf | |
![]() | SL1TEF8.2M | SL1TEF8.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1TEF8.2M.pdf | |
![]() | CY7C1021CV26-15ZE | CY7C1021CV26-15ZE CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1021CV26-15ZE.pdf | |
![]() | HEF4046BTD-T | HEF4046BTD-T NXP SOP3.9 | HEF4046BTD-T.pdf | |
![]() | C1608X5R1H105KT | C1608X5R1H105KT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H105KT.pdf |