창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812-332K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 534mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 61MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN1118TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812-332K | |
| 관련 링크 | S1812-, S1812-332K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1691-D-T5 | RES SMD 1.69K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1691-D-T5.pdf | |
![]() | WW1JT1K60 | RES 1.6K OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT1K60.pdf | |
![]() | 5597-06APB | 5597-06APB MOLEX SMD or Through Hole | 5597-06APB.pdf | |
![]() | EPF8820RC208 | EPF8820RC208 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8820RC208.pdf | |
![]() | 22205C104KAT2A | 22205C104KAT2A AVX SMD or Through Hole | 22205C104KAT2A.pdf | |
![]() | IXA869WJN1Q | IXA869WJN1Q ORIGINAL SMD or Through Hole | IXA869WJN1Q.pdf | |
![]() | AR2009S25 | AR2009S25 Ansaldo Module | AR2009S25.pdf | |
![]() | BCM5421KFBG | BCM5421KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5421KFBG.pdf | |
![]() | MC68HC705C8ACB | MC68HC705C8ACB MOTOROLA DIP-42 | MC68HC705C8ACB.pdf | |
![]() | MLVS0402K11-33 | MLVS0402K11-33 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS0402K11-33.pdf | |
![]() | LTS-4301HR-NBJ | LTS-4301HR-NBJ LITEON DIP | LTS-4301HR-NBJ.pdf |