창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812-331G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 952mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 240MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.80mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | S1812-331G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812-331G | |
| 관련 링크 | S1812-, S1812-331G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TS640T33CET | 64MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS640T33CET.pdf | |
![]() | MMSZ4694-HE3-18 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD123 | MMSZ4694-HE3-18.pdf | |
![]() | PA4300.393NLT | 39µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 230.7 mOhm Max Nonstandard | PA4300.393NLT.pdf | |
![]() | CY2210PVXC-2T | CY2210PVXC-2T CYP SMD or Through Hole | CY2210PVXC-2T.pdf | |
![]() | KK160F-160 | KK160F-160 SANREX SMD or Through Hole | KK160F-160.pdf | |
![]() | TC2L3E5601AF-11 | TC2L3E5601AF-11 N/A QFP | TC2L3E5601AF-11.pdf | |
![]() | PS2802-4-V-F4-A | PS2802-4-V-F4-A NEC SOP16 | PS2802-4-V-F4-A.pdf | |
![]() | 3030P68-100 | 3030P68-100 ORIGINAL PLCC | 3030P68-100.pdf | |
![]() | T318F08TEL | T318F08TEL EUPEC module | T318F08TEL.pdf | |
![]() | SD902AP2 | SD902AP2 SAWNICS 3.8x3.8 | SD902AP2.pdf | |
![]() | MG200HIAL1 | MG200HIAL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG200HIAL1.pdf | |
![]() | 1-5390172-4 | 1-5390172-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-5390172-4.pdf |