창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S18 | |
| 관련 링크 | S, S18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCZ1V100MCL1GS | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.6 Ohm 1000 Hrs @ 125°C | UCZ1V100MCL1GS.pdf | ||
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![]() | EXB-H5E153J | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 5SSIP | EXB-H5E153J.pdf | |
![]() | ERA-V33J391V | RES TEMP SENS 390 OHM 5% 1/16W | ERA-V33J391V.pdf | |
![]() | BYV42-50 | BYV42-50 NXP TO-220 | BYV42-50.pdf | |
![]() | TPS6201DBVTG4 | TPS6201DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS6201DBVTG4.pdf | |
![]() | ADS83821 | ADS83821 TI QFN | ADS83821.pdf | |
![]() | 75C1167NSR | 75C1167NSR TI SOP16 5.2 | 75C1167NSR.pdf | |
![]() | MLR1608B12NJT | MLR1608B12NJT TDK SMD or Through Hole | MLR1608B12NJT.pdf | |
![]() | MIC2013-1.2YM5 | MIC2013-1.2YM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2013-1.2YM5.pdf | |
![]() | SK4-1C336M-RC | SK4-1C336M-RC ENLA SMD | SK4-1C336M-RC.pdf | |
![]() | 153002 | 153002 Delphi SMD or Through Hole | 153002.pdf |