창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S16C70D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S16C70D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S16C70D | |
| 관련 링크 | S16C, S16C70D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-13.513MCE-T | 13.513MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-13.513MCE-T.pdf | |
![]() | CR0603-JW-393GLF | RES SMD 39K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-393GLF.pdf | |
![]() | BGX7100HN/1,115 | RF Modulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | BGX7100HN/1,115.pdf | |
![]() | CLM-ER14.5 | CLM-ER14.5 FXC SMD or Through Hole | CLM-ER14.5.pdf | |
![]() | CPC7582AX | CPC7582AX LITLILN SOP-16 | CPC7582AX.pdf | |
![]() | RC1608F1022 | RC1608F1022 SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F1022.pdf | |
![]() | TMP87CH00LF | TMP87CH00LF TOS QFP-64L | TMP87CH00LF.pdf | |
![]() | 1SS367(TPH3) | 1SS367(TPH3) TOSHIBA NA | 1SS367(TPH3).pdf | |
![]() | MB90092P | MB90092P FUJITSU QFP-80 | MB90092P.pdf | |
![]() | 9760ARU | 9760ARU AD SOP-28L | 9760ARU.pdf | |
![]() | LTC1872ES6 TEL:82766440 | LTC1872ES6 TEL:82766440 LT SOT163 | LTC1872ES6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 4610M-102-501 | 4610M-102-501 BOURNS DIP | 4610M-102-501.pdf |