창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1688P-L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1688P-L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1688P-L3 | |
| 관련 링크 | S1688, S1688P-L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-5623-B-T5 | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-5623-B-T5.pdf | |
![]() | RP73D2B11R3BTG | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B11R3BTG.pdf | |
![]() | DTE33-2806BS | DTE33-2806BS DELTA PBF | DTE33-2806BS.pdf | |
![]() | BC338-25-40 | BC338-25-40 ITT TO-92 | BC338-25-40.pdf | |
![]() | SGM6008-ADJ | SGM6008-ADJ SGM SOT23-5 | SGM6008-ADJ.pdf | |
![]() | ADG508KN | ADG508KN AD DIP | ADG508KN.pdf | |
![]() | CEF08N2 | CEF08N2 CET SMD or Through Hole | CEF08N2.pdf | |
![]() | PIC16LF873-20I/SO | PIC16LF873-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF873-20I/SO.pdf | |
![]() | KQ1008LTE1R8G | KQ1008LTE1R8G ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ1008LTE1R8G.pdf | |
![]() | 794550-8 | 794550-8 TE SMD or Through Hole | 794550-8.pdf | |
![]() | XCV100-HQ240-5C | XCV100-HQ240-5C XILINX SMD or Through Hole | XCV100-HQ240-5C.pdf |