창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1613B-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1613B-125.0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1613B-125.0000 | |
관련 링크 | S1613B-12, S1613B-125.0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215066471E3 | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | MAL215066471E3.pdf | |
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![]() | RT0805CRC0728KL | RES SMD 28K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0728KL.pdf | |
![]() | XMS-06V | XMS-06V JST SMD or Through Hole | XMS-06V.pdf | |
![]() | UUV1E4R7MFR1GS | UUV1E4R7MFR1GS NICHICON SMD | UUV1E4R7MFR1GS.pdf | |
![]() | RBV506 | RBV506 EIC SMD or Through Hole | RBV506.pdf | |
![]() | HSP2266N(5.8*5.8*1 | HSP2266N(5.8*5.8*1 HUA-JIE DIP | HSP2266N(5.8*5.8*1.pdf | |
![]() | MC33063DFBSTGEVB | MC33063DFBSTGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC33063DFBSTGEVB.pdf | |
![]() | EVN-D2AA03B53 | EVN-D2AA03B53 Panasonic SMD or Through Hole | EVN-D2AA03B53.pdf |