창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S15CG6A0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S15CG6A0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-209AC(TO-94) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S15CG6A0 | |
| 관련 링크 | S15C, S15CG6A0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 744787068 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3A 33 mOhm Max 2-SMD | 744787068.pdf | ||
![]() | AT0402CRD073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD073K01L.pdf | |
![]() | PWR6327W5R00J | RES SMD 5 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W5R00J.pdf | |
![]() | K51FR6/3/2 | K51FR6/3/2 FDK SMD or Through Hole | K51FR6/3/2.pdf | |
![]() | NRSK102M16V10X16F | NRSK102M16V10X16F NIC DIP | NRSK102M16V10X16F.pdf | |
![]() | LD2979M30TR. | LD2979M30TR. ST SMD or Through Hole | LD2979M30TR..pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBST400 | ADSP-BF532SBST400 TI MSOP8 | ADSP-BF532SBST400.pdf | |
![]() | W12NM60N | W12NM60N ST T0-247 | W12NM60N.pdf | |
![]() | 5AXA46-24D | 5AXA46-24D FREESCALE SOT-23 | 5AXA46-24D.pdf | |
![]() | CC75CG131J | CC75CG131J KEMET DIP | CC75CG131J.pdf | |
![]() | 38723-6703 | 38723-6703 MOLEX SMD or Through Hole | 38723-6703.pdf |