창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1460BF-B06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1460BF-B06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1460BF-B06 | |
관련 링크 | S1460B, S1460BF-B06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPEHEW-U1-0000-00AE7 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-U1-0000-00AE7.pdf | |
![]() | TMC57105APCE | TMC57105APCE TI QFP | TMC57105APCE.pdf | |
![]() | TMPZ84C10AF-6 | TMPZ84C10AF-6 TOSHIBA QFP44 | TMPZ84C10AF-6.pdf | |
![]() | ASM1832U | ASM1832U ASM TSSOP-8 | ASM1832U.pdf | |
![]() | AEUB | AEUB ORIGINAL 5SOT-23 | AEUB.pdf | |
![]() | LA305-S/SPI | LA305-S/SPI LEM SMD or Through Hole | LA305-S/SPI.pdf | |
![]() | M52462AP | M52462AP MIT DIP-24 | M52462AP.pdf | |
![]() | PLSM-FIR | PLSM-FIR ORIGINAL SMD or Through Hole | PLSM-FIR.pdf | |
![]() | PSD835G2 | PSD835G2 STPLCC QFP | PSD835G2.pdf | |
![]() | HZF36CP | HZF36CP Hit SMD or Through Hole | HZF36CP.pdf | |
![]() | LM22674MRX-ADJ NOPB | LM22674MRX-ADJ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM22674MRX-ADJ NOPB.pdf |