창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1364_X4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1364_X4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1364_X4 | |
| 관련 링크 | S136, S1364_X4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IDR.pdf | |
![]() | F3SJ-E1025P25 | F3SJ-E1025P25 | F3SJ-E1025P25.pdf | |
![]() | S2D13515B00B | S2D13515B00B EpsonElectronicsAmerica LCDC for automotive | S2D13515B00B.pdf | |
![]() | FSC74LVX132M | FSC74LVX132M FCI SOIC | FSC74LVX132M.pdf | |
![]() | MSP430FG4617 | MSP430FG4617 TI SMD or Through Hole | MSP430FG4617.pdf | |
![]() | RFP2N08L | RFP2N08L INT TO220 | RFP2N08L.pdf | |
![]() | DM24P0004A | DM24P0004A LDT SMD or Through Hole | DM24P0004A.pdf | |
![]() | AFFM | AFFM MAX SOT23-3 | AFFM.pdf | |
![]() | 54S04/BCAJC | 54S04/BCAJC MOT DIP | 54S04/BCAJC.pdf | |
![]() | UPD70108-8 | UPD70108-8 NEC PLCC | UPD70108-8.pdf | |
![]() | RH5VA50AA | RH5VA50AA RICOH SMD or Through Hole | RH5VA50AA.pdf |