창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S130DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S130DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S130DV | |
| 관련 링크 | S13, S130DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1676863-6 | 1.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1676863-6.pdf | |
![]() | 81882M3X8 | 81882M3X8 BOS SMD or Through Hole | 81882M3X8.pdf | |
![]() | T494D226M020AS | T494D226M020AS KEMET SMD | T494D226M020AS.pdf | |
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![]() | 20.200MHZ DSX631S | 20.200MHZ DSX631S KDS SMD or Through Hole | 20.200MHZ DSX631S.pdf | |
![]() | UPA1857GR9JGE1 | UPA1857GR9JGE1 NEC SMD or Through Hole | UPA1857GR9JGE1.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-YIB0 | K9K2G08U0A-YIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0A-YIB0.pdf | |
![]() | RR0816P-104-B-T5 | RR0816P-104-B-T5 SUSUMU SMD | RR0816P-104-B-T5.pdf | |
![]() | HEF4013BTD | HEF4013BTD NXP AN | HEF4013BTD.pdf | |
![]() | KS57P5308S | KS57P5308S SEC SOP32 | KS57P5308S.pdf |