창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1206S5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1206S5.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1206S5.5 | |
| 관련 링크 | S1206, S1206S5.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER70BZ01D | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER70BZ01D.pdf | |
![]() | 416F50013CKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CKT.pdf | |
![]() | CPF0603B6K81E | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B6K81E.pdf | |
![]() | 3188FF562T250APA1 | 3188FF562T250APA1 CDE DIP | 3188FF562T250APA1.pdf | |
![]() | RP821110 | RP821110 ORIGINAL DIP | RP821110.pdf | |
![]() | 33P53. 33P54 | 33P53. 33P54 MOTO DIP | 33P53. 33P54.pdf | |
![]() | KA7809RTM | KA7809RTM FAIRCHILD TO-252 | KA7809RTM.pdf | |
![]() | ST-8501 | ST-8501 STI TO-3 | ST-8501.pdf | |
![]() | HU31K152MCZWPEC | HU31K152MCZWPEC HITACHI DIP | HU31K152MCZWPEC.pdf | |
![]() | MAX4665EPE | MAX4665EPE MAXIM DIP16 | MAX4665EPE.pdf | |
![]() | 3913479 | 3913479 MURR SMD or Through Hole | 3913479.pdf |