창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S11590.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S11590.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S11590.1 | |
| 관련 링크 | S115, S11590.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603T104K5RCLTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T104K5RCLTU.pdf | |
![]() | 4922-33K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 3.25 Ohm Max 2-SMD | 4922-33K.pdf | |
![]() | S-89824CNBB-B8J-TF | S-89824CNBB-B8J-TF SEK SOT223 | S-89824CNBB-B8J-TF.pdf | |
![]() | HCS200-I/SN4AP | HCS200-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200-I/SN4AP.pdf | |
![]() | BLM31B601FIPM00-03 | BLM31B601FIPM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM31B601FIPM00-03.pdf | |
![]() | 7146S15Y | 7146S15Y IDT SOJ-7.2-28P | 7146S15Y.pdf | |
![]() | MMPQ3906, | MMPQ3906, MOT SMD-16 | MMPQ3906,.pdf | |
![]() | SI4730-B10-GMR | SI4730-B10-GMR SiliconLabs QFN-20 | SI4730-B10-GMR.pdf | |
![]() | B39360X72530100 | B39360X72530100 EPCOS SMD or Through Hole | B39360X72530100.pdf | |
![]() | SI9806 | SI9806 ORIGINAL QFP | SI9806.pdf | |
![]() | TS118E | TS118E CLARE DIPSOP | TS118E.pdf | |
![]() | PFR5 681J | PFR5 681J EVOXRIFA SMD or Through Hole | PFR5 681J.pdf |