창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S1135B13-M5T1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S1135B13-M5T1S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S1135B13-M5T1S | |
관련 링크 | S1135B13, S1135B13-M5T1S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406I35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D10M00000.pdf | ||
CRA06P0837K50JTA | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | CRA06P0837K50JTA.pdf | ||
IDT7064S55P | IDT7064S55P IDT QFP64 | IDT7064S55P.pdf | ||
KBL10.00 | KBL10.00 MIC SMD or Through Hole | KBL10.00.pdf | ||
22DUPD64665C1-509 | 22DUPD64665C1-509 NEC DIP | 22DUPD64665C1-509.pdf | ||
TLV70012DDCTG4 | TLV70012DDCTG4 TI- TI | TLV70012DDCTG4.pdf | ||
RJP4006AGE-WS | RJP4006AGE-WS RENESAS SMD or Through Hole | RJP4006AGE-WS.pdf | ||
ADG611YRU | ADG611YRU AD 16TSSOP | ADG611YRU.pdf | ||
TP7336 | TP7336 TP SOP | TP7336.pdf | ||
216CPIAKA13FL X700 | 216CPIAKA13FL X700 ATI BGA-708P | 216CPIAKA13FL X700.pdf | ||
SA-110S(21281-CB) | SA-110S(21281-CB) INTEL QFP- | SA-110S(21281-CB).pdf | ||
TM4060ML | TM4060ML N/A SMD or Through Hole | TM4060ML.pdf |