창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S10VB60-5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S10VB60-5000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S10VB60-5000 | |
| 관련 링크 | S10VB60, S10VB60-5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A25M00000.pdf | |
![]() | TNPW201014K0BETF | RES SMD 14K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201014K0BETF.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SI-18 | AT24C02N-10SI-18 ATMEL SOP-8 | AT24C02N-10SI-18.pdf | |
![]() | KTC3875 ALG | KTC3875 ALG CJ SOT23 | KTC3875 ALG.pdf | |
![]() | LP2951CN/CN-3.3 | LP2951CN/CN-3.3 NS DIP-8 | LP2951CN/CN-3.3.pdf | |
![]() | TMP82C59AF-2 | TMP82C59AF-2 TOS QFP | TMP82C59AF-2.pdf | |
![]() | BSP126 TEL:82766440 | BSP126 TEL:82766440 PHI SOT-223 | BSP126 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XS2F-D421-DC0-A | XS2F-D421-DC0-A ORIGINAL SMD or Through Hole | XS2F-D421-DC0-A.pdf | |
![]() | P82B715TD/G | P82B715TD/G PHILIPS SMD or Through Hole | P82B715TD/G.pdf | |
![]() | MPG06D-6052/4 | MPG06D-6052/4 GS DO-41 | MPG06D-6052/4.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FF676C | XC4VLX25-10FF676C XILINX BGA672 | XC4VLX25-10FF676C.pdf |