창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S10B-PH-K-S(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S10B-PH-K-S(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-connectors | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S10B-PH-K-S(LF)(SN) | |
관련 링크 | S10B-PH-K-S, S10B-PH-K-S(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P3N7BT000 | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 100 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N7BT000.pdf | |
![]() | KCG177ABOBA-G20 | KCG177ABOBA-G20 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCG177ABOBA-G20.pdf | |
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![]() | TS3A4684DGSR | TS3A4684DGSR TI MSOP-10 | TS3A4684DGSR.pdf | |
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![]() | MC33063AP1 | MC33063AP1 MOT DIP-8 | MC33063AP1.pdf | |
![]() | SC88727DW | SC88727DW MOT SOP | SC88727DW.pdf | |
![]() | 3AP1-0022 | 3AP1-0022 NEC BGA | 3AP1-0022.pdf | |
![]() | NJP008-D3CH-3602DB | NJP008-D3CH-3602DB TMEC SMD or Through Hole | NJP008-D3CH-3602DB.pdf | |
![]() | 2SC2856-D | 2SC2856-D ORIGINAL TO-92 | 2SC2856-D.pdf | |
![]() | NSF1310-R80M | NSF1310-R80M YAGEO SMD | NSF1310-R80M.pdf |