창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S108 | |
관련 링크 | S1, S108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMM451VND561MA50T | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 592 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM451VND561MA50T.pdf | |
![]() | 103-330KS | 33nH Unshielded Inductor 900mA 120 mOhm Max Nonstandard | 103-330KS.pdf | |
![]() | BD9300F-FE2 | BD9300F-FE2 ROHM SOP14 | BD9300F-FE2.pdf | |
![]() | AM29F040QC-90 | AM29F040QC-90 AMD PLCC28 | AM29F040QC-90.pdf | |
![]() | RCC-NB6555 | RCC-NB6555 RCC BGA | RCC-NB6555.pdf | |
![]() | HZ12B3L-E | HZ12B3L-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ12B3L-E.pdf | |
![]() | D1867 | D1867 ROHM DIP-3 | D1867.pdf | |
![]() | SN74S135N | SN74S135N TI DIP16 | SN74S135N.pdf | |
![]() | TLP560C | TLP560C TOSHIBA DIP5 | TLP560C.pdf | |
![]() | D4483362GF-A75 | D4483362GF-A75 NEC QFP100 | D4483362GF-A75.pdf | |
![]() | J6271 | J6271 NS SOP8 | J6271.pdf |