창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S108 | |
관련 링크 | S1, S108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD30FD362FO3 | 3600pF Mica Capacitor 500V Radial 0.772" L x 0.260" W (19.60mm x 6.60mm) | CD30FD362FO3.pdf | ||
SIT8008ACT7-18S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby | SIT8008ACT7-18S.pdf | ||
BM60052FV-CE2 | 5A Gate Driver Magnetic Coupling 2500Vrms 1 Channel 28-SSOP-BW | BM60052FV-CE2.pdf | ||
AMC7585-1.8STFT | AMC7585-1.8STFT AMC SMD or Through Hole | AMC7585-1.8STFT.pdf | ||
640431-3 | 640431-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640431-3.pdf | ||
3006W 502 | 3006W 502 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W 502.pdf | ||
54F151DM | 54F151DM NS DIP | 54F151DM.pdf | ||
NE5532P/TI | NE5532P/TI ORIGINAL DIP | NE5532P/TI.pdf | ||
HDSP2111HIJK | HDSP2111HIJK SIEMENS SMD or Through Hole | HDSP2111HIJK.pdf | ||
C13562C | C13562C NEC SMD or Through Hole | C13562C.pdf | ||
TLV5628CDWRG4 | TLV5628CDWRG4 TI SMD or Through Hole | TLV5628CDWRG4.pdf |