창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S1008-822K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S1008(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S1008 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 240mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | DN1027TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S1008-822K | |
관련 링크 | S1008-, S1008-822K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | D61616GK | D61616GK ORIGINAL QFP | D61616GK.pdf | |
![]() | XC2VPX70-5FF1704I | XC2VPX70-5FF1704I XILINX BGA | XC2VPX70-5FF1704I.pdf | |
![]() | HBWS2012-68N | HBWS2012-68N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-68N.pdf | |
![]() | 1-1376383-2 | 1-1376383-2 N/A SMD or Through Hole | 1-1376383-2.pdf | |
![]() | CU454B1F-1441-1T | CU454B1F-1441-1T TDK SMD or Through Hole | CU454B1F-1441-1T.pdf | |
![]() | MEGA169V8MI | MEGA169V8MI ATMEL QFN | MEGA169V8MI.pdf | |
![]() | STR7305 | STR7305 SK ZIP | STR7305.pdf | |
![]() | CA3276AT/AS | CA3276AT/AS ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3276AT/AS.pdf | |
![]() | CD105-560K | CD105-560K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-560K.pdf | |
![]() | PMJ8118LP/SR | PMJ8118LP/SR ERICSSON SMD or Through Hole | PMJ8118LP/SR.pdf | |
![]() | IMS1420S46 | IMS1420S46 MIC SG8 | IMS1420S46.pdf | |
![]() | K4N56163QG | K4N56163QG SAMSUNG BGA | K4N56163QG.pdf |