창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S1-0R039J8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S, SL Series Resistor Technology Brochure | |
제품 교육 모듈 | Wirewound Resistor Technology Pulse Rated Wirewound Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Riedon | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.039 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 난연성, 내습성, 펄스 내성, 안전 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 1913 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
높이 | 0.126"(3.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | S-1-0.039JTR S-1-0.039JTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S1-0R039J8 | |
관련 링크 | S1-0R0, S1-0R039J8 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 |
![]() | CIB10P330NC | 33 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 1A 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIB10P330NC.pdf | |
![]() | RT0603DRD0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0757R6L.pdf | |
![]() | Y09430R09000F9L | RES 0.09 OHM 10W 1% RADIAL | Y09430R09000F9L.pdf | |
![]() | 216PACKA15F(MOBILITY 9600) | 216PACKA15F(MOBILITY 9600) ATI BGA | 216PACKA15F(MOBILITY 9600).pdf | |
![]() | 550C232T500DC2B | 550C232T500DC2B CDE DIP | 550C232T500DC2B.pdf | |
![]() | 17-101800 | 17-101800 Conec CONN COVER USB ZINC | 17-101800.pdf | |
![]() | SCN2861AC1N40 | SCN2861AC1N40 DIP Signetics | SCN2861AC1N40.pdf | |
![]() | 1FY2-0002 | 1FY2-0002 HP PLCC | 1FY2-0002.pdf | |
![]() | ELXZ500ESS331MJ25S | ELXZ500ESS331MJ25S NIPPON DIP | ELXZ500ESS331MJ25S.pdf | |
![]() | P10373TB-ND | P10373TB-ND N/A N A | P10373TB-ND.pdf | |
![]() | BGY113G | BGY113G PHILIPS SMD or Through Hole | BGY113G.pdf | |
![]() | TLA-3T106LF-T | TLA-3T106LF-T TDK SMD | TLA-3T106LF-T.pdf |