창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S08A90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S08A90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S08A90 | |
| 관련 링크 | S08, S08A90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HH3N9S02D | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HH3N9S02D.pdf | |
![]() | TNPW20106K04BETF | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K04BETF.pdf | |
![]() | 2455RM 02800042 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 02800042.pdf | |
![]() | CTR-958258 | CTR-958258 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTR-958258.pdf | |
![]() | FMA11 | FMA11 ROHM SMD or Through Hole | FMA11.pdf | |
![]() | CD74HC30MG4 | CD74HC30MG4 TI SOP14 | CD74HC30MG4.pdf | |
![]() | BT471KPJ35/50 | BT471KPJ35/50 BT PLCC44 | BT471KPJ35/50.pdf | |
![]() | 0553670704+ | 0553670704+ MOLEX SMD or Through Hole | 0553670704+.pdf | |
![]() | BYW77G-200 | BYW77G-200 ST TO-263 | BYW77G-200.pdf | |
![]() | TC58FVB160AF-85 | TC58FVB160AF-85 TOSHIBA TSOP | TC58FVB160AF-85.pdf | |
![]() | 307-PCM/01-3.033-6.3 | 307-PCM/01-3.033-6.3 WECO SMD or Through Hole | 307-PCM/01-3.033-6.3.pdf | |
![]() | AP9567H | AP9567H APEC TO-252 | AP9567H.pdf |