창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S081496 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S081496 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S081496 | |
| 관련 링크 | S081, S081496 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 04025U120JAT2A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U120JAT2A.pdf | |
![]()  | TPIS 1S 1252 | SMD DIGIPILE THERMOPIL CLCC3.8MM | TPIS 1S 1252.pdf | |
![]()  | 1SMC33CAT3G | 1SMC33CAT3G ON DO-214AB | 1SMC33CAT3G.pdf | |
![]()  | 76635ACPA | 76635ACPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 76635ACPA.pdf | |
![]()  | XFM-1002-1UH | XFM-1002-1UH RFMD SMD or Through Hole | XFM-1002-1UH.pdf | |
![]()  | LM627H/883B | LM627H/883B NS SMD or Through Hole | LM627H/883B.pdf | |
![]()  | NJM082BM (TE1) | NJM082BM (TE1) JRC SOP | NJM082BM (TE1).pdf | |
![]()  | PCI16F73-i/SP | PCI16F73-i/SP ORIGINAL DIP24 | PCI16F73-i/SP.pdf | |
![]()  | 367744-002 | 367744-002 Intel BGA | 367744-002.pdf | |
![]()  | LM2940LD-10/NOPB | LM2940LD-10/NOPB NS DFN8 | LM2940LD-10/NOPB.pdf | |
![]()  | DTC144WC T116 | DTC144WC T116 ROHM SMD or Through Hole | DTC144WC T116.pdf |