창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S08-D30G-3.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S08-D30G-3.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S08-D30G-3.4 | |
관련 링크 | S08-D30, S08-D30G-3.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E4R7C030BG | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R7C030BG.pdf | |
![]() | R3000F-R4000F-R5000F | R3000F-R4000F-R5000F HYG SMD or Through Hole | R3000F-R4000F-R5000F.pdf | |
![]() | W79E4051-SU/ASG | W79E4051-SU/ASG Winbond SOP-20 | W79E4051-SU/ASG.pdf | |
![]() | MC10SFX10DR2 | MC10SFX10DR2 MOT SOP8 | MC10SFX10DR2.pdf | |
![]() | STP6LNC60 | STP6LNC60 ST TO220 | STP6LNC60.pdf | |
![]() | CT226DS | CT226DS IMI SMD | CT226DS.pdf | |
![]() | PH2925U.115 | PH2925U.115 NXP SMD or Through Hole | PH2925U.115.pdf | |
![]() | X3S400PQ208 | X3S400PQ208 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3S400PQ208.pdf | |
![]() | SZ3543 | SZ3543 EIC SMA | SZ3543.pdf | |
![]() | PBL388 13 | PBL388 13 ERICSSON DIP24 | PBL388 13.pdf | |
![]() | NC7SZ08P5.2 | NC7SZ08P5.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC7SZ08P5.2.pdf | |
![]() | NPPN042AFCN-RC | NPPN042AFCN-RC SUL SMD or Through Hole | NPPN042AFCN-RC.pdf |