창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603F1.75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S0603F1.75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S0603F1.75 | |
| 관련 링크 | S0603F, S0603F1.75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RSMF3JBR330 | RES METAL OX 3W 0.33 OHM 5% AXL | RSMF3JBR330.pdf | ||
![]() | SLR-332VCT32M | SLR-332VCT32M Rohm PBF(200Box) | SLR-332VCT32M.pdf | |
![]() | TC7MB3244FK(EL) | TC7MB3244FK(EL) TOSHIBA TSSOP20 | TC7MB3244FK(EL).pdf | |
![]() | F141-14A33YW | F141-14A33YW TI QFP-M100P | F141-14A33YW.pdf | |
![]() | 01K3180 | 01K3180 PHI SSOP | 01K3180.pdf | |
![]() | BLF881S | BLF881S NXP SMD or Through Hole | BLF881S.pdf | |
![]() | DG528WN | DG528WN MAXIM SOP | DG528WN.pdf | |
![]() | MAX631BEPA | MAX631BEPA MDRAM DIP8 | MAX631BEPA.pdf | |
![]() | DE2B3KH471KA3BLC2 | DE2B3KH471KA3BLC2 MURATA ROHS | DE2B3KH471KA3BLC2.pdf | |
![]() | MRF6S18060MR1 | MRF6S18060MR1 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF6S18060MR1.pdf | |
![]() | LM3914N-1#NOPB MDIP | LM3914N-1#NOPB MDIP NS STD20 | LM3914N-1#NOPB MDIP.pdf |