창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-8N2F2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 8.2nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-8N2F2D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-8N2F2D | |
| 관련 링크 | S0603-8, S0603-8N2F2D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AE-11-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8918AE-11-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ103C | RES SMD 10K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ103C.pdf | |
![]() | RMCF2010JT9R10 | RES SMD 9.1 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT9R10.pdf | |
![]() | TNPW201069K8BEEF | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201069K8BEEF.pdf | |
![]() | Y0786115R000B0L | RES 115 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786115R000B0L.pdf | |
![]() | 2564A-0BSM | 2564A-0BSM MIC SSOP24 | 2564A-0BSM.pdf | |
![]() | 1210 5% 100R | 1210 5% 100R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 100R.pdf | |
![]() | ADV7120KN | ADV7120KN AD DIP | ADV7120KN.pdf | |
![]() | HY5DS573222F | HY5DS573222F HYNIXSEMICONDU BGA | HY5DS573222F.pdf | |
![]() | K5L5628ATD-AF66 | K5L5628ATD-AF66 SAMSUNG BGA | K5L5628ATD-AF66.pdf | |
![]() | TA7890 | TA7890 ORIGINAL DIP | TA7890.pdf | |
![]() | MMB02070C9103FB200 | MMB02070C9103FB200 VISHAY SMD | MMB02070C9103FB200.pdf |