창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-82NG3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 570m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 34 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-82NG3E 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-82NG3E | |
| 관련 링크 | S0603-8, S0603-82NG3E 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C947U470JZNDCA7317 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U470JZNDCA7317.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-27.000MHZ-EY-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-27.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | VS-VSKN105/10 | MODULE DIODE 1000V 105A ADD-A-PA | VS-VSKN105/10.pdf | |
![]() | YC248-FR-07121KL | RES ARRAY 8 RES 121K OHM 1606 | YC248-FR-07121KL.pdf | |
![]() | RNF14BAE78K7 | RES 78.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE78K7.pdf | |
![]() | SS0115TW | SS0115TW ORIGINAL SOT-363 | SS0115TW.pdf | |
![]() | SN74LVC2G66DCU3 | SN74LVC2G66DCU3 TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G66DCU3.pdf | |
![]() | HSMP482BBLKG | HSMP482BBLKG AVAGO SMD | HSMP482BBLKG.pdf | |
![]() | ADP3026JRUZ | ADP3026JRUZ ADI SMD or Through Hole | ADP3026JRUZ.pdf | |
![]() | SE458 | SE458 DENSO SMD | SE458.pdf | |
![]() | 3590S-1-102L | 3590S-1-102L BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-1-102L.pdf | |
![]() | K7N323645C-FC20000 | K7N323645C-FC20000 SAMSUNG BGA165 | K7N323645C-FC20000.pdf |