창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S0603-82NG2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S0603 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S0603 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 82nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 570m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 34 @ 150MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | S0603-82NG2B 10 BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S0603-82NG2B | |
관련 링크 | S0603-8, S0603-82NG2B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DSC1103BI2-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BI2-125.0000.pdf | |
![]() | UPD78002ACW-045 | UPD78002ACW-045 NEC DIP-64 | UPD78002ACW-045.pdf | |
![]() | TMP68HC11A0T-3 | TMP68HC11A0T-3 TOSHIBA PLCC-52 | TMP68HC11A0T-3.pdf | |
![]() | GF4-440GO-A5 | GF4-440GO-A5 NVIDIA BGA | GF4-440GO-A5.pdf | |
![]() | 0Q= | 0Q= RICHTEK SMD or Through Hole | 0Q=.pdf | |
![]() | 218SEECLA21FG | 218SEECLA21FG AMD BGA | 218SEECLA21FG.pdf | |
![]() | 2N6227 | 2N6227 MOT TO-3 | 2N6227.pdf | |
![]() | C1G/163 | C1G/163 TOSHIBA SOT-163 | C1G/163.pdf | |
![]() | AM29LV033C-70EF.. | AM29LV033C-70EF.. AMD TSOP40 | AM29LV033C-70EF...pdf | |
![]() | WR-F40P-VF60-1-E1200 | WR-F40P-VF60-1-E1200 JAE SMD or Through Hole | WR-F40P-VF60-1-E1200.pdf | |
![]() | RC2012F5110AS | RC2012F5110AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F5110AS.pdf | |
![]() | 10-TBB-1458 | 10-TBB-1458 SIEMENS CAN-8 | 10-TBB-1458.pdf |