창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-3N3F2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-3N3F2D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-3N3F2D | |
| 관련 링크 | S0603-3, S0603-3N3F2D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1H154K085AA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H154K085AA.pdf | |
![]() | ECW-F2154JAB | 0.15µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.220" W (13.00mm x 5.60mm) | ECW-F2154JAB.pdf | |
![]() | SMBJ7.0CA-M3/52 | TVS DIODE 7VWM 12VC DO-215AA | SMBJ7.0CA-M3/52.pdf | |
![]() | PDTA143EQAZ | TRANS PREBIAS PNP 3DFN | PDTA143EQAZ.pdf | |
![]() | CPF1206B100KE1 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B100KE1.pdf | |
![]() | AGP-30 | AGP-30 N/A MSOP8 | AGP-30.pdf | |
![]() | 2D116 KS221324L1 | 2D116 KS221324L1 BB DIP16 | 2D116 KS221324L1.pdf | |
![]() | ECFB2012G800T | ECFB2012G800T EXPAN ChipBead | ECFB2012G800T.pdf | |
![]() | AQV216SXB05 | AQV216SXB05 NAIS SOP6 | AQV216SXB05.pdf | |
![]() | C3216C684K | C3216C684K TDK SMD or Through Hole | C3216C684K.pdf | |
![]() | 7626-5002JL | 7626-5002JL M SMD or Through Hole | 7626-5002JL.pdf | |
![]() | HP-L-2300 | HP-L-2300 Agilent DIP | HP-L-2300.pdf |