창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-221NH2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-221NH2D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-221NH2D | |
| 관련 링크 | S0603-2, S0603-221NH2D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E20M00000.pdf | |
![]() | AC0402JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0713KL.pdf | |
![]() | T108F1000 | T108F1000 AEG SMD or Through Hole | T108F1000.pdf | |
![]() | LV47001=D7388 | LV47001=D7388 CHMC HZIP25 | LV47001=D7388.pdf | |
![]() | 5050-R60 | 5050-R60 ORIGINAL 5050 | 5050-R60.pdf | |
![]() | JAN2N388 | JAN2N388 TI TO3 | JAN2N388.pdf | |
![]() | D78F9202MA-CAC-A | D78F9202MA-CAC-A NEC MSOP-10 | D78F9202MA-CAC-A.pdf | |
![]() | 8017-0402-026 | 8017-0402-026 ICE SMD or Through Hole | 8017-0402-026.pdf | |
![]() | BM02B-ACHSS-GAN-TF | BM02B-ACHSS-GAN-TF JST Connector | BM02B-ACHSS-GAN-TF.pdf | |
![]() | C3-Z1.8R6R8MG | C3-Z1.8R6R8MG MITSUMI 3D | C3-Z1.8R6R8MG.pdf | |
![]() | SMDA24LC | SMDA24LC PROTEK SO-8 | SMDA24LC.pdf | |
![]() | HE1K338M25050 | HE1K338M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1K338M25050.pdf |