창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-15NH2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 15nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-15NH2B 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-15NH2B | |
| 관련 링크 | S0603-1, S0603-15NH2B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA201A102GAA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201A102GAA.pdf | |
![]() | CRCW120612K0FKEAHP | RES SMD 12K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120612K0FKEAHP.pdf | |
![]() | YC248-FR-07412KL | RES ARRAY 8 RES 412K OHM 1606 | YC248-FR-07412KL.pdf | |
![]() | rs1bt-r7 | rs1bt-r7 panjit SMD or Through Hole | rs1bt-r7.pdf | |
![]() | M38224M6H-084HP | M38224M6H-084HP RENESAS QFP | M38224M6H-084HP.pdf | |
![]() | VSII2C-1-N | VSII2C-1-N SAMPO DIP-64 | VSII2C-1-N.pdf | |
![]() | LQG10A1N8S00T1M0501 | LQG10A1N8S00T1M0501 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A1N8S00T1M0501.pdf | |
![]() | M470L6423EN0-CCC | M470L6423EN0-CCC Samsung SMD or Through Hole | M470L6423EN0-CCC.pdf | |
![]() | B66319G0180X127 | B66319G0180X127 EPCOS DIP | B66319G0180X127.pdf | |
![]() | TNR12G391K | TNR12G391K NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR12G391K.pdf | |
![]() | XCV400E-8PQG240C | XCV400E-8PQG240C Xilinx QFP240 | XCV400E-8PQG240C.pdf | |
![]() | PS701-2 | PS701-2 NEC SOP-8 | PS701-2.pdf |