창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-101NH1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 610m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 31 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-101NH1S 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-101NH1S | |
| 관련 링크 | S0603-1, S0603-101NH1S 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9C18400003 | 18.432MHz ±30ppm 수정 27pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C18400003.pdf | |
![]() | AGB3301RS24Q1 | AGB3301RS24Q1 ANADIGICS SOT-89 | AGB3301RS24Q1.pdf | |
![]() | XH3A-6031-4A | XH3A-6031-4A OMRON SMD or Through Hole | XH3A-6031-4A.pdf | |
![]() | RG14100-ES-LA1-CR | RG14100-ES-LA1-CR Techwell QFP | RG14100-ES-LA1-CR.pdf | |
![]() | WX310SA | WX310SA MAGNET SMD or Through Hole | WX310SA.pdf | |
![]() | 66101-3 | 66101-3 AMP/TYCO AMP | 66101-3.pdf | |
![]() | LXT9785HC B2 | LXT9785HC B2 INTEL QFP | LXT9785HC B2.pdf | |
![]() | V9MLA0603N | V9MLA0603N LITTLEFUS SMD or Through Hole | V9MLA0603N.pdf | |
![]() | BC857CE6433 | BC857CE6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BC857CE6433.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-40DP-0.5SV(86)、 | DF12(3.0)-40DP-0.5SV(86)、 HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-40DP-0.5SV(86)、.pdf | |
![]() | PC929 (PB) | PC929 (PB) SHARP SOP-14 | PC929 (PB).pdf | |
![]() | 1825-0349REV 2.0 | 1825-0349REV 2.0 st QFP64 | 1825-0349REV 2.0.pdf |