창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S0603-101NH1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S0603 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S0603 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 610m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 31 @ 150MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | S0603-101NH1S 10 BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S0603-101NH1S | |
관련 링크 | S0603-1, S0603-101NH1S 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D4R7BXCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7BXCAP.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N7CT000 | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N7CT000.pdf | |
![]() | MGV05021R0M-10 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 7A 20 mOhm Max Nonstandard | MGV05021R0M-10.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6650 | RES SMD 665 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6650.pdf | |
![]() | SR250 | SR250 HYG DO-15 | SR250.pdf | |
![]() | TS8032X2-LCC | TS8032X2-LCC T QFP-44 | TS8032X2-LCC.pdf | |
![]() | RJK0317DSP-00-J0 | RJK0317DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0317DSP-00-J0.pdf | |
![]() | VI-J2V-MY | VI-J2V-MY VICOR SMD or Through Hole | VI-J2V-MY.pdf | |
![]() | 25436NAH | 25436NAH APEM SMD or Through Hole | 25436NAH.pdf | |
![]() | K4R881869E-HCT9 | K4R881869E-HCT9 SAMSUNG BGA92 | K4R881869E-HCT9.pdf |