창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0603-101NF2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0603 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0603 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 610m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 31 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.035" W(1.58mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0603-101NF2D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0603-101NF2D | |
| 관련 링크 | S0603-1, S0603-101NF2D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 744C083392JP | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 2012 | 744C083392JP.pdf | |
![]() | TISP3240 | TISP3240 BOURNS SIP-3P | TISP3240.pdf | |
![]() | dr36119kca11aqc | dr36119kca11aqc dsp qfp | dr36119kca11aqc.pdf | |
![]() | CHM1608U-F2R4BD | CHM1608U-F2R4BD TOKO SMD or Through Hole | CHM1608U-F2R4BD.pdf | |
![]() | 26.000MHZ NKG3144D | 26.000MHZ NKG3144D NDK NKG3144D(53.2)09 | 26.000MHZ NKG3144D.pdf | |
![]() | RX-4DOUT | RX-4DOUT JL SMD or Through Hole | RX-4DOUT.pdf | |
![]() | A0318XS-1W | A0318XS-1W MICRODC SIP7 | A0318XS-1W.pdf | |
![]() | TZC3Z030A310R01 | TZC3Z030A310R01 MURATA SMD or Through Hole | TZC3Z030A310R01.pdf | |
![]() | PEF8583P | PEF8583P NXP DIP-8 | PEF8583P.pdf | |
![]() | K150F04K3 | K150F04K3 TOSHIBA TO-263 | K150F04K3.pdf | |
![]() | AS7C4098A-20TIN | AS7C4098A-20TIN MEMORY SMD | AS7C4098A-20TIN.pdf |