창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S0417NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S0417NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S0417NH | |
관련 링크 | S041, S0417NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H560GA01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H560GA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D390JLCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JLCAP.pdf | |
![]() | DNLS412E-13 | TRANS NPN 12V 4A SOT-223 | DNLS412E-13.pdf | |
![]() | TLP721GR | TLP721GR TOS DIP | TLP721GR.pdf | |
![]() | TLEGD1060(T18) | TLEGD1060(T18) TOSHIBA ROHS | TLEGD1060(T18).pdf | |
![]() | RKZ3.6B2KG | RKZ3.6B2KG renesas URP | RKZ3.6B2KG.pdf | |
![]() | PIC17C756-331/PT | PIC17C756-331/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756-331/PT.pdf | |
![]() | DS2780E+T/R | DS2780E+T/R DALLA SMD or Through Hole | DS2780E+T/R.pdf | |
![]() | BU4209F-TR | BU4209F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4209F-TR.pdf | |
![]() | PIC16C54C-20E/SO | PIC16C54C-20E/SO MICROCHIP SOIC | PIC16C54C-20E/SO.pdf | |
![]() | MC75108P | MC75108P MOT DIP | MC75108P.pdf |