창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S0402-56NH1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S0402 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S0402 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 56nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 100mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 21 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | S0402-56NH1C 10 BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S0402-56NH1C | |
관련 링크 | S0402-5, S0402-56NH1C 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
250R080TDR | FUSE PTC RESET TELE .08A 60V/250 | 250R080TDR.pdf | ||
FXO-HC730-132 | 132MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730-132.pdf | ||
610FPR015E | RES 0.015 OHM 1W 1% RADIAL | 610FPR015E.pdf | ||
GM71C4256A-12 | GM71C4256A-12 GS SMD or Through Hole | GM71C4256A-12.pdf | ||
RF2044TR7. | RF2044TR7. RFMD SMD or Through Hole | RF2044TR7..pdf | ||
K4J52324KI-HC1A | K4J52324KI-HC1A SAMSUNG BGA | K4J52324KI-HC1A.pdf | ||
TAG615-200 | TAG615-200 ORIGINAL CAN3 | TAG615-200.pdf | ||
CDA6.000MC26 | CDA6.000MC26 MURATA DIP | CDA6.000MC26.pdf | ||
S25C8Q-SPH | S25C8Q-SPH MOTOROLA TQFP48 | S25C8Q-SPH.pdf | ||
1.5SMCJ60CA | 1.5SMCJ60CA ORIGINAL SMD | 1.5SMCJ60CA.pdf | ||
UPD703134AGJ-UEN-A | UPD703134AGJ-UEN-A NEC QFP144 | UPD703134AGJ-UEN-A.pdf | ||
TCC764H309-AKBC88 | TCC764H309-AKBC88 TELECHIPS BGA | TCC764H309-AKBC88.pdf |