창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-3N3J3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-3N3J3E 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-3N3J3E | |
| 관련 링크 | S0402-3, S0402-3N3J3E 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C829C2GACTU | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C829C2GACTU.pdf | |
![]() | RL1210JR-070R022L | RES SMD 0.022 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R022L.pdf | |
![]() | TNPU0805174RAZEN00 | RES SMD 174 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805174RAZEN00.pdf | |
![]() | RNF14FAC475K | RES 475K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAC475K.pdf | |
![]() | ROB-25V221MH4 | ROB-25V221MH4 ELNA DIP | ROB-25V221MH4.pdf | |
![]() | HY29F400BT-55I | HY29F400BT-55I HYNIX SMD or Through Hole | HY29F400BT-55I.pdf | |
![]() | HK-08S050-2010ZH | HK-08S050-2010ZH TOHOZINC SMD or Through Hole | HK-08S050-2010ZH.pdf | |
![]() | BPHGA16P | BPHGA16P LUCENT DIP | BPHGA16P.pdf | |
![]() | 6MCM156MA2TER#TC | 6MCM156MA2TER#TC NCC SMD or Through Hole | 6MCM156MA2TER#TC.pdf | |
![]() | LLS2G331MHLA | LLS2G331MHLA Nichicon DIP | LLS2G331MHLA.pdf | |
![]() | TC7SET08FU(TE85R) SOT353-G2 | TC7SET08FU(TE85R) SOT353-G2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET08FU(TE85R) SOT353-G2.pdf | |
![]() | 54A-30DB | 54A-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 54A-30DB.pdf |