창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-3N3G1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 18 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-3N3G1D 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-3N3G1D | |
| 관련 링크 | S0402-3, S0402-3N3G1D 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX55C9V1-TAP | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO35 | BZX55C9V1-TAP.pdf | |
![]() | H55S1G32MFP-A3 | H55S1G32MFP-A3 HYNIX FBGA | H55S1G32MFP-A3.pdf | |
![]() | TB-381 | TB-381 MINI SMD or Through Hole | TB-381.pdf | |
![]() | K88-BD-25S-KJ30 | K88-BD-25S-KJ30 NS NULL | K88-BD-25S-KJ30.pdf | |
![]() | PT403002 | PT403002 YCL SMD or Through Hole | PT403002.pdf | |
![]() | AD10/216 | AD10/216 AD CDIP14 | AD10/216.pdf | |
![]() | CJ2 | CJ2 LINEAR MSOP | CJ2.pdf | |
![]() | LF80539GF0412MXS L9EH | LF80539GF0412MXS L9EH Intel SMD or Through Hole | LF80539GF0412MXS L9EH.pdf | |
![]() | 592D105X0050C2T | 592D105X0050C2T VISHAY/SPRAGUE D | 592D105X0050C2T.pdf | |
![]() | 86564520064LF | 86564520064LF FCI SMD or Through Hole | 86564520064LF.pdf | |
![]() | NJM1003J | NJM1003J JRC DIP-8 | NJM1003J.pdf | |
![]() | RH5RH363BT1 | RH5RH363BT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RH363BT1.pdf |